立夏时节，在井冈山经开区智慧装备产业园吉丰通讯无尘车间里，机械臂划出银色弧线，将一片片精密手机电路板送入全自动检测线；隔壁的昆吾半导体车间，第四代半导体晶圆片以每年2万片的速度下线；吉安创投集团的产业基金与博华资本、君联资本等30家金融机构签约合作；总额2.9亿元的金庐陵25吉安井开MTN001债券